Bumpmap map modifier

SSM_BumpMapModifier.png
bmps_dic_ConB0.2_tWave_s0.01.png
Bump map modifier
(bumpmap)

Bumpmap map modifier は、他のマテリアルに対してバンプマッピングを付加します。
バンプマッピングは、レンダリングの際に表面のディテールを手軽に付加するための簡単な技術です。
これは、テクスチャから定義された変位高さフィールドに基づいたシェーディング座標系の撹乱によって行われます。
この方法では、入力ジオメトリを変更することなく、オブジェクトに対して、シワやキズと言った非常にリアルで詳細な外観を与えることができます。
Mitsuba での実装現は、通常では影響のないベースメッシュ面法線のテクスチャスペース派生物を無視する一般的なアプローチを使用します。
この方法の副作用として、高さフィールドテクスチャの一定オフセットでは変化がなく、輝度の変化だけがシェーディングフレームへの変化を引き起こします。
高さフィールドの変化の大きさが変位の強さに影響します。


Parameter


Bumpmap Material

バンプマッピングを付加するマテリアルを選択します。
  • タイプ : BSDF
  • 初期値 : なし

マッピングなし マッピングあり
bmps_con_i0.37_a2.82_e1.0_sr1.0_rB0.2_PM16.png bmps_dic_ConB0.2_tWave_s0.01.png

※ここで選択できるマテリアルは、同一マテリアル内に別スロットとして設定されている必要があります。
あらかじめ、上部のマテリアルリストに [+] でスロットを追加し、新規に作成するか既存のマテリアルを選択しておきます。
CoatedMaterial.png


Bumpmap Texture

バンプマップに使用するテクスチャを、Texture タブで設定したテクスチャから選択します。
  • タイプ : テクスチャ
  • 初期値 : なし
※必ず、マテリアルを適用するオブジェクトに対して UV マッピングを行ってください。


Strength

バンプマップテクスチャの強度 (0.001 - 100.00) を設定します。
  • タイプ : 浮動小数点数
  • 初期値 : 1.00

Strength: 0.001 0.01 0.1 1.0
bmps_dic_ConB0.2_tCB_s.pngT:Checkerboard bmps_dic_ConB0.2_tCB_s0.001.png25m19.41s bmps_dic_ConB0.2_tCB_s0.01.png23m22.52s bmps_dic_ConB0.2_tCB_s0.1.png24m08.47s bmps_dic_ConB0.2_tCB_s1.0.png24m07.64s
bmps_dic_ConB0.2_tWave_s.pngT:Wave bmps_dic_ConB0.2_tWave_s0.001.png22m03.73s bmps_dic_ConB0.2_tWave_s0.01.png24m19.62s bmps_dic_ConB0.2_tWave_s0.1.png18m31.74s bmps_dic_ConB0.2_tWave_s1.0.png12m35.35s
bmps_dic_ConB0.2_tCG_s.pngT:ColorGrid bmps_dic_ConB0.2_tCG_s0.001.png23m17.36s bmps_dic_ConB0.2_tCG_s0.01.png21m46.18s bmps_dic_ConB0.2_tCG_s0.1.png22m07.05s bmps_dic_ConB0.2_tCG_s1.0.png16m10.51s
Bumpmap Material : Conductor IOR 0.37, AC 2.82 Ext 1.00, SRC Hex:FFFFFF, NoneBeckmann 0.2
※Checkerboard の様に、2 色で境界がハッキリと分かれたテクスチャの場合、高さフィールドに変化が起こらず、バンプも表現されません。




  • 最終更新:2014-06-30 14:30:50

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